Opis: WNT 1978, Stron: 368, stan db+ (z dedykacją) W podręczniku podano podstawowe wiadomości z zakresu materiałów konstrukcyjnych, stosowanych w budowie aparatury elektronicznej. Omówiono charakterystyki materiałów, zasady ich doboru, metody badania materiałów oraz opis materiałów technicznych. Podręcznik jest przeznaczony dla studentów wydziału elektroniki dla kierunków elektronika i telekomunikacja; może być przydatny dla inżynierów pracujących w przemyśle elektronicznym. PRZEDMOWA strona 1 WSTĘP 2 PRZEGLĄD CHARAKTERYSTYK OGÓLNYCH MATERIAŁÓW 2.1 Metale/13 2.2 Materiały ceramiczne/16 2.3 Szkła/19 24 Polimery organiczne/22 2.5 Materiały złożone (kompozyty)/24 2.6 Inne materiały/25 3 STRUKTURA MATERIAŁÓW 3.1 Wiązania międzyatomowe i międzycząsteczkowe/26 3.2 Struktury ciał krystalicznych, ciał bezpostaciowych prostych i polimerów/36 3.2.1 Struktury pierwiastków/37 3.2.2 Struktury stopów metalicznych/42 3.2.3 Struktury związków jonowych/49 3.2.4 Struktury substancji szklistych/53 3.2.5 Struktury polimerów organicznych/54 3.3 Defekty struktury krystalicznej/60 3.4 Struktura fazowa ciał stałych/72 3.5 Badanie struktury materiałów i stanu powierzchni/82 Uzupełnienie/95 H WŁASNOŚCI MATERIAŁÓW W STANIE STAŁYM 4.1 Własności elektryczne i magnetyczne/97 4.1.1 Pole elektromagnetyczne i wielkości materiałowe/97 4.1.2 Mechanizmy fizyczne przewodnictwa, polaryzacji i magnesowania/102 4.1.3 Metody badania własności elektrycznych/123 4.2 Własności mechaniczne/138 4.2.1 Mechanizmy odkształcenia/138 4.2.2 Własności mechaniczne i ich badanie/143 4.3 Inne własności/155 4.3.1 Własności chemiczne/155 4.3.2 Własności cieplne/166 5 ZASADY DOBORU MATERIAŁÓW 5.1 Czynniki decydujące o doborze materiałów/172 5.2 Ekonomiczność i technologiczność konstrukcji/173 5.3 Narażenia ograniczające trwałość urządzeń/176 5.4 Analiza wartości jako metodyka oceny prawidłowości konstrukcji/179 6 OPIS MATERIAŁÓW TECHNICZNYCH 6.1 Materiały o dużej przewodności/183 6.1.1 Wprowadzenie/183 6.1.2 Zależność przewodności od czystości i stanu materiału/184 6.1.3 Materiały na połączenia w układach z indywidualnymi elementami/187 6.1.4 Materiały na połączenia w układach scalonych/189 6.2 Materiały na elementy rezystywne/194 6.2.1 Wprowadzenie. Wymagania ogólne/194 6.2.2 Materiały metaliczne/199 6.2.3 Materiały niemetaliczne/205 6.2.4 Materiały na rezystory nieliniowe/218 6.3 Dielektryki izolacyjne i kondensatorowe/225 6.3.1 Wprowadzenie/225 6.3.2 Zależność między składem, strukturą a własnościami dielektryków/227 6.3.3 Dielektryki nieorganiczne/233 6.3.4 Dielektryki organiczne/249 6.4 Materiały magnetyczne/266 6.4.1 Wprowadzenie/266 6.4.2 Wpływ składu chemicznego i struktury na własności magnetyczne materiałów metalicznych/268 6.4.3 Materiały metaliczne, magnetycznie miękkie/271 6.4.4 Materiały metaliczne, magnetycznie twarde/277 6.4.5 Materiały magnetyczne niemetaliczne/281 6.5 Materiały na styki elektryczne/291 6.5.1 Wprowadzenie/291 6.5.2 Wpływ rodzaju pracy i przenoszonej mocy/294 6.5.3 Materiały techniczne stosowane na styki/295 6.6 Materiały na elementy mechaniczne/302 6.6.1 Typowe elementy mechaniczne w sprzęcie elektronicznym/303 6.6.2 Stale: stopy żelaza z węglem/306 6.6.3 Stopy miedzi/312 6.6.4 Stopy aluminium/317 6.6.5 Luty (spoiwa lutownicze)/321 6.6.6 Materiały niemetaliczne/327 6.6.7 Materiały złożone (kompozyty)/330 6.7 Materiały specjalne na urządzenia próżniowe/332 6.7.1 Materiały na osłony próżniowe/333 6.7.2 Materiały konstrukcyjne do pracy w podwyższonych temperaturach/338 6.7.3 Przepusty próżnioszczelne dla połączeń elektrycznych/342 6.8 Obudowy i powłoki ochronne dla elementów elektronicznych/346 6.8.1 Obudowy metalowe/347 6.8.2 Obudowy niemetalowe/348 6.8.3 Lakiery ochronne i emalie (glazury)/354
|