Opis: WNT 1969, str 424, stan db (podniszczona lekko obwoluta, podpisana, poluzowanie pomiędzy okłdką a blokiem na końcu książki) ISBN W książce przedstawiono całokształt zagadnień występujących w nowym, dynamicznie rozwijającym się kierunku elektroniki i układów elektronicznych, jakim jest mikroelektronika. Układ treści książki jest tak pomyślany, by najpierw wprowadzić Czytelnika w podstawowe pojęcia i zagadnienia dotyczące mikroelektroniki, a dalej — poprzez przegląd konwencjonalnej techniki miniaturyzacji i przez materiał dotyczący prostych, a następnie coraz to bardziej skomplikowanych układów, wytwarzanych nowoczesnymi sposobami technologicznymi — przejść do najbardziej nowoczesnych wytworów mikroelektroniki, jakimi są półprzewodnikowe układy scalone i bloki funkcjonalne. Poza materiałem dotyczącym technologii i konstrukcji w książce wiele miejsca poświęcono zagadnieniom układowym, wiążącym się z projektowaniem układów mikroelektronicz-nych. Książka jest przeznaczona dla inżynierów elektroników oraz innych pracowników zajmujących się wytwarzaniem przyrządów i układów półprzewodnikowych, a także może być pomocą dla studentów wydziałów elektroniki. SPIS TREŚCI Przedmowa . Wykaz ważniejszych oznaczeń Rodzial 1 PODSTAWOWE ROZWAŻANIA I POJĘCIA ZWIĄZANE Z MIKROELEKTRONIKĄ 1.1. Specyfika mikroelektronicznych układów scalonych 1.2. Gęstość montażu i minimalne rozmiary elementów 1.3. Zasilanie układów mikroelektronicznych i zagadnienia cieplne 1.4. Wpływ rozrzutów wartości elementów na parametry układów 1.5. Problemy związane z niezawodnością układów mikroelektronicznych. 1.6. Podstawowe kierunki technologiczno-konstrukcyjne układów mikroelektronicznych 1.7. Wykaz literatury do rozdziału 1 Rozdział 2 MINIATURYZACJA I MIKROMINIAIURYZACJA APARATURY ELEKTRONICZNEJ Z ELEMENTAMI INDYWIDUALNYMI 2.1. Wprowadzenie 2.2. Moduły i rainimoduły 2.3. Mikromoduły 2.4. Układy z elementami pastylkowymi. 2.5. Wykaz literatury do rozdziału 2 Rozdział 3 ELEMENTY CIENKOWARSTWOWE I ICH WŁAŚCIWOŚCI 3.1. Wprowadzenie 3.2. Materiały podłożowe i niektóre ich właściwości 3.3. Podstawowe procesy technologiczne 3.4. Technika maskowania . 3.5. Aparatura próżniowa do nanoszenia cienkich warstw 3.6. Oporniki cienkowarstwowe 3.7. Kondensatory cionkowurstwowo 3.8. Cienkowarstwowe cewki indukcyjne i ścieżki przewodzące 3.9. Wykaz literatury do rozdziału 3 Rozdział 4 ELEMENTY PÓŁPRZEWODNIKOWE I ICH WŁAŚCIWOŚCI 4.1. Wprowadzenie 4.2. Materiały i niektóre ich właściwości 4.3. Podstawowe procesy technologiczne 4.4. Diody warstwowe. 4.5. Tranzystory dwuzłączowe 4.6. Tranzystory polowe , 4.7. Oporniki półprzewodnikowe 4.8. Kondensatory półprzewodnikowe 4.9. Wykaz literatury do rozdziału 4 Rozdział 5 KONSTRUKCJE UKŁADÓW SCALONYCH 5.1. Wprowadzenie 5.2. Konstrukcje układów scalonych na podłożu izolacyjnym (pasywnym). 5.2.1. Rodzaje konstrukcji układów scalonych na podłożu izolacyjnym, 5.2.2. Zagadnienia związane z projektowaniem i konstrukcją układów cienkowarstwowych 5.2.3. Przykłady konstrukcji układów cienkowarstwowych 5.2.4. Sposoby wykonywania połączeń w układach cienkowarstwowych. 5.3. Konstrukcje układów scalonych na podłożu półprzewodnikowym (aktywnym) 5.3.1. Zagadnienie związane z projektowaniem i konstrukcją półprzewodnikowych układów scalonych 5.3.2. Elementy pasożytnicze w półprzewodnikowych układach scalonych 5.3.3. Połączenia i obudowy półprzewodnikowych układów scalonych 5.4. Konstrukcje układów mieszanych (hybrydowych) 5.4.1. Rodzaje układów hybrydowych 5.4.2. Przykłady konstrukcji układów hybrydowych 5.4.3. Układy grubowarstwowe . 5.5. Wykaz literatury do rozdziału 5 Rozdział 6 UKŁADY RC O STAŁYCH ROZŁOŻONYCH I ICH WŁAŚCIWOŚCI 6.1. Wprowadzenie . 6.2. Rodzaje struktur RC o stałych rozłożonych i sposoby ich wytwarzania 6.3. Właściwości linii RC o stałych rozłożonych 6.4. Dwójniki i czwórniki RC o stałych rozłożonych 6.5. Filtry zerowe RC o stałych rozłożonych 6.6. Wykaz literatury do rozdziału 6 Rozdział 7 ANALOGI INDUKCYJNOŚCI 7.1. Wprowadzenie 7.2. Póprzewodnikowe analogi indukcyjności 7.3. Układowe analogi indukcyjności 7.4. Bezindukcyjne filtry pasmowe 7.5. Wykaz literatury do rozdziału 7 Rozdział 8 WŁAŚCIWOŚCI PODSTAWOWYCH CYFROWYCH UKŁADÓW SCALONYCH 8.1. Wprowadzenie 8.2. Podstawowe układy logiczne i ich modyfikacje 8.3. Sposoby charakteryzowania układów logicznych 8.4. Właściwości podstawowych logicznych układów scalonych 8.5. Sposoby tworzenia układów cyfrowych 8.6. Wykaz literatury do rozdziału 8 Rozdział 9 WŁAŚCIWOŚCI LINIOWYCH UKŁADÓW SCALONYCH 9.1. Wprowadzenie 9.2. Niesymetryczne wzmacniacze szerokopasmowe i rezonansowe. 9.2.1. Wzmacniacze szerokopasmowe 9.2.2. Szerokopasmowe i rezonansowe wzmacniacze kaskodowe 9.2.3. Specyfika wzmacniaczy prądu stałego 9.2.4. Wzmacniacze operacyjne 9.3. Wzmacniacze różnicowe i ich zastosowania 9.3.1. Właściwości wzmacniaczy różnicowych 9.3.2. Praktyczne wzmacniacze różnicowe i ich zastosowania 9.4. Bezindukcyjne wzmacniacze nietylkodlamoli selektywne 9.4.1. Wstęp 9.4.2. Pasmowe układy RC z selektywnym sprzężeniem zwrotnym 9.4.3. Układy z nieselektywnym sprzężeniem zwrotnym 9.4.4. Układy selektywne z żyratorami 9.4.5. Układy z nieselektywnym sprzężeniem zwrotnym trzeciego rzędu 9.4.6. Układy selektywne z liniami RGC 9.5. Generatory i mieszacze częstotliwości 9.5.1. Generatory drgań sinusoidalnych 9.5.2. Mieszacze częstotliwości 9.6. Nowe elementarne układy liniowe 9.7. Wykaz literatury do rozdziału 9 Rozdział 10 TENDENCJE ROZWOJOWE MIKROELEKTRONICZNYCH UKŁADÓW SCALONYCH 19.1. Wprowadzenie 10.2. Przyrządy funkcjonalne 10.3. Układy scalone wykorzystujące zjawiska cieplne i zjawiska optyczne 10.4. Mikrofalowe układy scalone 10.5. Scalanie wielkoskalowe — SWS 10.6. Wykaz literatury do rozdziału 10 Skorowidz rzeczowy
|
randki |
CyberCiekawostki |
darmowe aliasy |
darmowe forum |
promocje |
opinie, testy, oceny
darmowa toplsta | reklama internetowa
darmowa toplsta | reklama internetowa