Opis: WKiŁ 1981 str. 224 stan db+(podniszczona lekko okładka, przykurzona) ISBN 83-206-0198-3 W książce omówiono główne zagadnienia dotyczące konstrukcji i zastosowania złączy w sprzęcie elektronicznym. Teoria styczności, czynniki wyboru złączy, jakość i niezawodność, materiały na złącza, normalizacja. Uzupełnienie tematu stanowi czterojęzyczny słowniczek terminów z zakresu złączy. Książka jest przeznaczona dla konstruktorów i użytkowników sprzętu elektronicznego. . Przedmowa Doc dr Mikołaj Rozwadowski i. Teoria styczności 1.1. Wprowadzenie . 1.2. Powierzchnie metali i ich styczność 1.2.1. Charakterystyka powierzchni metali 1.2.2. Styczność dwóch powierzchni 1.3. Rezystancja zestyku 1.3.1. Określenie rezystancji zestyku 1.3.2. Rezystancja przewężenia 1.3.3. Rezystancja zestyku i jej zależność od siły zestyku oraz od chropowatości powierzchni 1.4. Zjawiska cieplne 1.5. Czynniki wpływające na jakość pracy złączy 1.5.1. Kurz i ruch powietrza 1.5.2. Przyspieszenia mechaniczne 1.5.3. Tarcie 1.5.4. Procesy relaksacyjne 1.5.5. Dyfuzja i segregacja powierzchniowa - 1.5.6. Promieniowanie elektromagnetyczne i jonizujące 1.5.7. Adsorbcja 1.5.8. Tworzenie się. warstw obcych na powierzchni styczek 1.5.8.1. Warstwy pasywujące 1.5.8.2. Korozja 1.5.8.3. Kondensacja par 1.5.8.4. Smarowanie Literatura Mgr inż. Stanisław Stępień 2. , Konstrukcja złączy 2.1. Budowa złącza 2.2. Klasyfikacja złączy 2.3. Styki 2.3.1. Konstrukcja styków 2.3.1.1. Styki obejmowane (stałe) 2.3.1.2. Styki obejmujące (sprężyste) 2.3.2. Charakterystyka mechaniczna styków 2.3.3. Siły w złączu 2.3.3.1. Siła złączania 2.3.3.2. Siła zestyku 2.3.3.3. Siła rozłączania 2.3.4. Osadzenie styków 2.3.4.1. Osadzenie stałe nieruchome 2.3.4.2. Osadzenie stałe pływające 2.3.4.3. Osadzenie wymienne 2.3.5. Końcówki montażowe styków 2.3.5.1. Końcówki do lutowania 2.3.5.2. Końcówki do owijania 2.3.5.3. Końcówki do zaciskania 2.3.5.4. Końcówki do zakleszczania 2.3.5.5. Końcówki do wtłaczania 2.3.6. Podziąłka rozstawienia styków 2.4. Korpusy izolacyjne 2.4.1. Funkcje korpusów 2.4.2. Rodzaje korpusów 2.5. Współdziałanie części złączy 2.5.1. Mocowanie złączy 2.5.2. Naprowadzanie współdziałających części 2.5.3. Biegunowość złączy 2.6. Złącza dla obwodów drukowanych 2.6.1. Złącza krawędziowe • 2.6.2. Złącza pośrednie 2.6.3. Złącza dla podstaw montażowych 2.6.3.1. Rodzaje złączy dla podstaw montażowych 2.6.3.2. Mocowanie złączy 2.6.3.3. Połączenia końcówek montażowych z podstawą montażową 2.6.3.4. Parametry połączeń wtłaczanych ' 2.7. Złącza kablowe 2.7.1. Złącza kablowe okrągłe 2.7.1.1. Konstrukcja złączy 2.7.1.2. Mocowanie złączy 2.7.1.3. Przyłączanie przewodów 2.7.1.4. Parametry złączy 2.7.2. Złącza szufladowe 2.7.2.1. Konstrukcja złączy 2.7.2.2. Mocowanie złączy 2.7.2.3. Przyłączanie 'przewodów 2.7.2.4. Parametry złączy 2.7.3. Złącza dla płaskich kabli giętkich 2.7.3.1. Konstrukcja złączy 2.7.3.2. Mocowanie złączy 2.7.3.3. Przyłączanie przewodów 2.7.3.4. Parametry złączy 2.7.4. Złącza współosiowe 2.7.4.1. Konstrukcja złączy 2.7.4.2. Mocowanie złączy 2.7.4.3. Przyłączanie przewodów 2.7.5. Złącza światłowodowe 2.7.5.1. Konstrukcja złączy 2.7.5.2. Mocowanie złączy 2.7.5.3. Przyłączanie światłowodów 2.7.5.4. Parametry złączy Literatura Mgr inż. Roman Ziółkowski 3. Materiały na złącza 3.1. Metale sprężyste 3.1.1. Podstawowe własności 3.1.2. Mosiądz 3.1.3. Brązy 3.1.4. Inne metale 3.2. Pokrycia stykowe 3.2.1. Podstawowe własności 3.2.2. Pokrycia srebrem 3.2.3. Pokrycia złoterń 3.2.4. Pokrycia palladem 3.2.5. Pokrycia oszczędnościowe 3.2.5.1. Tańsze materiały stykowe 3.2.5.2. Pokrycia selektywne 3.2.5.3. Zwiększanie szczelności powłok 3.2.6. Środki dodatkowej ochrony styków 3.3. Tworzywa izolacyjne 3.3.1. Podstawowe własności 3.3.2. Poliwęglany (poliestry kwasu węglowego) 3.3.3. Poliamidy 3.3.4. Poliestry termoplastyczne 3.3.5. Politlenek fenylu (PPO) 3.3.6. Polisulfony . 3.3.7. Dialylftalaty. 3.3.8. Tworzywa fluorowe (teflon) Literatura Mgr inż. Roman Ziółkowski 4. Jakość i niezawodność 4.1. Matematyczny model niezawodności złącza 4.2. Metody oceny niezawodności 4.3. Kryteria uszkodzeń 4.4. Przyczyny uszkodzeń 4.5. Poziom niezawodności złączy 4.6. Pomiary podstawowych parametrów 4.6.1. Rezystancja nietylkodlamoli zestyku 4.6.2. Rezystancja izolacji 4.6.3. Wytrzymałość elektryczna 4.6.4. Charakterystyka obciążenia zestyków 4.7. Program badań pełnych Literatura Mgr inż. Stanisław Stępień 5. Czynniki wyboru złączy 5.1. Czynniki elektryczne 5.1.1. Rezystancja zestyku ' 5.1.2. Przesyłanie sygnału 5.1.3. Napięcie pracy . 5.1.4. Obciążalność prądowa 5f2. Czynniki konstrukcyjne 5.2.1. Rozstawienie styków 5.2.2. Gęstość styków 5.2.3. Przyłączanie przewodów 5.2.4. Numeracja styków 5.2.5. Grubość płytki drukowanej 5.2.6. Rozstawienie płytek drukowanych ' 5.2.7. Prowadzenie płytek drukowanych 5.3. Czynniki środowiskowe 5.3.1. Temperatura 5.3.2. Wilgoć 5.3.3. Zanieczyszczenia 5.3.4. Wibracje i udary 5.4. Czynniki użytkowe 5.4.1. Niezawodność 5.4.2. Trwałość 5.4.3. Koszty 5.4.4. Zgodność ze złączami międzynarodowymi Literatura Mgr inż. Roman Ziółkowski 6. Normalizacja złączy 6.1. Normy i zalecenia krajowe 6.2. Zalecenia normalizacyjne (RS) RWPG 6.3. Publikacje normalizacyjne Międzynarodowej Komisji Elektrotechnicznej IEC Mgr inż. Roman Ziółkowski 7. Słowniczek nazw polskich i ich odpowiedników w językach: angielskim, niemieckim i rosyjskim Literatura
|
randki |
CyberCiekawostki |
darmowe aliasy |
darmowe forum |
promocje |
opinie, testy, oceny
darmowa toplsta | reklama internetowa
darmowa toplsta | reklama internetowa