Opis: WKiŁ 1968, str. 148, stan db (lekko podniszczona okładka) Książka zawiera wiadomości z technologii sprzętu tele- i radiotechnicznego, a szczególnie cewek, kondensatorów, oporników, lamp elektronowych, półprzewodników, tranzystorów oraz nowoczesnej organizacji produkcji sprzętu elektronicznego i miniaturyzacji tego sprzętu. SPIS TREŚCI 1. Przygotowanie produkcji i struktura procesu technologicznego 1.1. Podstawowe pojęcia 1.2. Elementy składowe procesu technologicznego 1.3. Dane do projektowania procesów technologicznych 1.4. Program produkcyjny 2. Technologia wyrobów z mas plastycznych 3. Technologia wyrobów z mas ceramicznych 4. Technologia połączenia szkło—metal, ceramika—metal. Metalizacja dielektryków 5. Technologia lamp elektronowych 5.1. Zagadnienia techniki wysokiej próżni 5.2. Grzejniki lamp elektronowych 5.3. Produkcja katod 5.4. Siatki 5.5. Anody 5.6. Podstawowe procesy stosowane w technologii lamp elektronowych 5.7. Lampy oscyloskopowe 6. Technologia elmentów półprzewodnikowych 6.1. Otrzymywanie germanu i krzemu 6.2. Złącze p-n 6.3. Tranzystory 6.4. Technologia fotodiod 7. Technologia oporników 7.1. Uwagi ogólne 7.2. Oporniki na wysokie napięcie 7.3. Oporniki na wielką częstotliwość na małe i średnie moce 7.4. Oporniki o dużym oporze 7.5. Oporniki o dużej stabilności 7.6. Oporniki precyzyjne 7.7. Oporniki popularne 7.8. Oporniki regulacyjne. Potencjometry 8. Technologia kondensatorów 8.1. Technologia kondensatorów zmiennych 8.2. Technologia kondensatorów stałych 9. Technologia cewek i transformatorów 9.1. Technologia rdzeni magnetycznych 9.2. Technologia korpusów do cewek 9.3. Nawijanie cewek 10. Impregnacja i hermetyzacja podzespołów sprzętu elektronicznego 10.1. Impregnacja 10.2. Hermetyzacja 11. Technologia rezonatorów kwarcowych 11.1. Surowce 11.2. Metody określania kierunków osi kwarcu 11.3. Kontrola produkcji 12. Technologia obwodów drukowanych 12.1. Przegląd metod otrzymywania 12.2. Laminat metalizowany folią jako nośnik obwodów drukowanych metodą trawienia folii 12.3. Projektowanie sprzętu 12.4. Naniesienie rysunku na płytkę 12.5. Trawienie 12.6. Wycinanie otworów 12.7. Lutowanie 12.8. Wytwarzanie podzespołów do obwodów drukowanych 12.9. Eksploatacja i naprawa urządzeń z obwodami drukowanymi 13. Technologia montażu sprzętu elektronicznego 13.1. Organizacja montażu 13.2. Łączenie przewodów, oporników i kondensatorów 13.3. Montaż na obwodach drukowanych 13.4. Błędy spotykane przy montażu urządzeń radiowych i przyczyny ich powstawania 14. Technologia przewodów i kabli 14.1. Uwagi ogólne 14.2. Przygotowanie drutu 14.3. Izolowanie żył przewodzących 14.4. Nakładanie powłok metalowych 14.5. Emaliowanie przewodów 15. Nowe kierunki technologii i konstrukcji sprzętu elektronicznego 16. Przystosowanie sprzętu elektronicznego do pracy w warunkach tropikalnych 17. Pomiary i metody badań sprzętu elektronicznego Wykaz literatury
|