Opis: WSiP 1985, str. 168, stan db+ (podniszczona okładka) ISBN 83-02-02484-8 Połączenie nauki o materiałach i zasad głównych procesów technologicznych stosowanych w przemyśle elektronicznym stanowi problematyką, której znajomość jest dla technika elektronika konieczna do zrozumienia większości zagadnień teoretycznych i praktycznych. Zależność między budową materii a jej właściwościami użytkowymi i technologicznymi pozwala nie tylko na zrozumienie złożonych procesów wykorzystywanych w produkcji podzespołów i następnie urządzeń elektronicznych, lecz także stanowi podbudowę do zajęć warsztatowych oraz praktycznych. Książka ma istotne znaczenie w kształceniu techników elektroników, gdyż koncentruje się na problematyce zgodnej z aktualnymi kierunkami rozwoju elektroniki, jak i potrzebami przemysłu elektronicznego. Jest ona również przydatna do kształcenia ustawicznego techników i nauczycieli, którzy ukończywszy szkoły przed kilku laty nie mieli okazji zapoznać się z problemami nowoczesnej elektroniki. 1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania 1.1. Charakterystyka materiałów konstrukcyjnych 1.2. Budowa i właściwości materiałów konstrukcyjnych 1.3. Kształtowanie mechaniczne materiałów 1.3.1. Odlewnictwo 1.3.2. Obróbka plastyczna 1.3.3. Obróbka skrawaniem 2. Charakterystyka przemysłowego procesu wytwarzania 2.1. Uwagi ogólne 2.2. Określenie potrzeb 2.3. Wymagania stawiane wyrobom 2.3.1. Wymagania jakości użytkowej 2.3.2. Wymagania produkcyjno-eksploatacyjne 2.4. Przygotowanie produkcji 2.4.1. Opracowanie konstrukcyjne 2.4.2. Opracowanie technologiczne 2.4.3. Przygotowanie organizacyjne 2.5. Proces produkcyjny S. Rodzaje konstrukcji urządzeń elektronicznych 4. Technologia monolitycznych układów scalonych 4.1. Uwagi ogólne 4.2. Oczyszczanie i monokrystalizacja materiałów półprzewodnikowych 4.2.1. Monokrystalizacja 4.2.1.1. Wytwarzanie monokryształów metodą wyciągania z roztworu (metoda Czochralskiego) 4.2.1.2. Wytwarzanie monokryształów metodą Bridgmana-Stockbargera 4.2.1.3. Metoda beztyglowa 4.2.1.4. Monokrystalizacja z pary 4.3. Wytwarzanie warstw epitaksjalnych 4.4. Wytwarzanie warstw dielektrycznych 4.5. Fotolitografia 4.6. Domieszkowanie 4.7. Wytwarzanie kontaktów i połączeń metalicznych 4.8. Montaż przyrządów półprzewodnikowych monolitycznych 4.9. Hermetyzacja 5. Układy scalone hybrydowe cienkowarstwowe 5.1. Uwagi ogólne 5.2. Podłoża 5.3. Materiały na struktury warstwowe 5.4. Elementy miniaturowe do układów hybrydowych 5.5. Proces technologiczny 6. Układy scalone hybrydowe grubowarstwowe 6.1. Uwagi ogólne 6.2. Materiały stosowane w układach hybrydowych grubowarstwowych 6.2.1. Podłoża 6.2.2. Pasty 6.3. Procesy technologiczne w układach hybrydowych 6.3.1. Przygotowanie narzędzi 6.3.2. Przygotowanie materiałów 6.3.3. Czynności produkcyjne i kontrolne 6.3.3.1. Drukowanie wzorów na sitodrukarce 6.3.3.2. Suszenie i wypalanie nadruku 6.3.3.3. Korekcja rezystorów 6.3.3.4. Montaż wyprowadzeń i elementów miniaturowych 6.3.3.5. Obudowanie i hermetyzacja 7. Montaż urządzeń elektronicznych 7.1. Uwagi ogólne 7.2. Płytki drukowane jednowarstwowe i wielowarstwowe 7.2.1. Materiały 7.2.2. Froces technologiczny 7.2.2.1. Matryce 7.2.2.2. Fotoszablony 7.2.2.3: Emulsje światłoczułe 7.2.2.4. Obróbka mechaniczna laminatu 7.2.2.5. Metalizacja otworów 7.2.2.6. Miedziowanie elektrochemiczne 7.2.2.7. Metalizacja elektrochemiczna cynowo-ołowiowa 7.2.2.8. Kontrola płytek 7.3. Elementy elektroniczne i ich przygotowanie do montażu 7.4. Połączenia w sprzęcie elektronicznym 7.4.1. Połączenia lutowane 7.4.2. Połączenia owijane 7.4.3. Połączenia zaciskane 7.4.4. Złącza 7.4.4.1. Złącza modułowe 7.4.4.2. Złącza kablowe 7.4.5. Okablowanie 7.5 Systemy montażu 7.5.1. Montaż automatyczny 7.5.2. Lutowanie płytek 8. Obudowy sprzętu elektronicznego 8.1. Uwagi ogólne1 8.2. Moduły 8.3. Kasety, 8.4. Szuflady. Ramy Wykaz norm
|
randki |
CyberCiekawostki |
darmowe aliasy |
darmowe forum |
promocje |
opinie, testy, oceny
darmowa toplsta | reklama internetowa
darmowa toplsta | reklama internetowa